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PCB主板和精密电子在运输中面临的不只是静电，还有震动和挤压。很多电子厂的做法是：先套一层防静电屏蔽袋，再裹一层气泡膜，后装纸箱。两层包装工序繁琐，产线效率低，气泡膜还容易在装箱时滑脱，防护效果不稳定。更实际的问题是，多一道工序就多一份材料
